6月6日的Home报道说，台湾媒体报道说，“电子时报”昨天报道说，该市场新闻报道说，SpaceX在半导体包装领域越过边界，并计划在美国德克萨斯州开发自己的FOPLP生产能力（IT Home Note：Fanout面板级包装）。该报告指出，SpaceX的卫星RF和PMIC目前已包裹在Stmicroelectronics中，而Quchuang也获得了一部分溢出订单，但是SpaceX仍计划增强更具体的卫星系统集成能力，并降低成本和增加包装包装方面的卓越成本。据报道，SpaceX的FOPLP基材大小是该行业最大的700mm×700mm。由于军舰的风险更大，这肯定会增加发展的困难，但与此同时，产生能量后，Costabove的成本更高。